龙8 - long8 (国际)唯一官方网站◈✿✿✿。long8.唯一(中国)官方网站◈✿✿✿,龙8国际龙8国际唯一官方网站登录2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元◈✿✿✿,预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%long8◈✿✿✿,到2031年达到530530百万美元long8◈✿✿✿。
集成电路工艺流程主要分为芯片设计◈✿✿✿、芯片制造◈✿✿✿、封装测试三个环节long8◈✿✿✿。芯片设计处于集成电路产业上游◈✿✿✿,负责设计芯片电路图◈✿✿✿,包含电路设计◈✿✿✿、版图设计和光罩制作等◈✿✿✿。本文研究半导体制造环节◈✿✿✿,按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式◈✿✿✿。Foundry代表性企业有台积电◈✿✿✿、中芯国际◈✿✿✿、格罗方德◈✿✿✿、联华电子嘿嘿连载下载汅api免费旧版破解版◈✿✿✿、高塔半导体◈✿✿✿、力积电嘿嘿连载下载汅api免费旧版破解版◈✿✿✿、世界先进◈✿✿✿、华虹半导体/上海华力◈✿✿✿、晶合集成等◈✿✿✿。IDM代表性企业有英特尔◈✿✿✿、三星◈✿✿✿、SK海力士◈✿✿✿、美光科技◈✿✿✿、德州仪器◈✿✿✿、意法半导体◈✿✿✿、英飞凌◈✿✿✿、恩智浦◈✿✿✿、Renesas等◈✿✿✿。
半导体芯片制造(晶圆制造)市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导◈✿✿✿。绝大部分IDM企业◈✿✿✿,通常会外包一部分晶圆制造给代工企业◈✿✿✿。
目前主要的晶圆代工厂有台积电◈✿✿✿、Samsung Foundry◈✿✿✿、Intel Foundry Services (IFS)◈✿✿✿、格罗方德◈✿✿✿、联华电子(UMC)◈✿✿✿、中芯国际◈✿✿✿、Tower Semiconductor◈✿✿✿、力积电◈✿✿✿、世界先进VIS◈✿✿✿、华虹半导体◈✿✿✿、上海华力微◈✿✿✿、X-FAB◈✿✿✿、东部高科◈✿✿✿、芯联集成等◈✿✿✿。2023 年◈✿✿✿,全球代工厂市场规模为1131亿美元◈✿✿✿,预计2030年将达到2779亿美元◈✿✿✿。2023年◈✿✿✿,前五大代工厂的份额超过83%嘿嘿连载下载汅api免费旧版破解版◈✿✿✿。
IDM◈✿✿✿,目前主要的IDM有三星◈✿✿✿、英特尔◈✿✿✿、SK海力士◈✿✿✿、美光科技◈✿✿✿、德州仪器◈✿✿✿、意法半导体◈✿✿✿、铠侠嘿嘿连载下载汅api免费旧版破解版◈✿✿✿、索尼◈✿✿✿、英飞凌◈✿✿✿、恩智浦等◈✿✿✿。2023年前十大IDM的份额约为65%◈✿✿✿。2023年全球IDM(仅晶圆制造)市场规模为1386亿美元◈✿✿✿,2030年将达到2286亿美元◈✿✿✿。
中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区◈✿✿✿,占有大约30%的市场份额◈✿✿✿,之后是韩国和北美◈✿✿✿,分别占有大约22%和17%的份额◈✿✿✿。产品类型而言◈✿✿✿,逻辑芯片制造是最大的细分◈✿✿✿,占有大约36%的份额◈✿✿✿。就企业模式来说◈✿✿✿,IDM是最大的下游领域◈✿✿✿,占有大约55%份额◈✿✿✿。
本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商◈✿✿✿、行业专家◈✿✿✿、上游厂商◈✿✿✿、下游厂商及中间分销商等◈✿✿✿,调研信息涉及到半导体芯片制造的收入◈✿✿✿、需求◈✿✿✿、简介◈✿✿✿、最新动态及未来规划◈✿✿✿、行业驱动因素嘿嘿连载下载汅api免费旧版破解版◈✿✿✿、挑战◈✿✿✿、阻碍因素及风险等◈✿✿✿。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势◈✿✿✿。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额◈✿✿✿、主要市场(地区)及份额◈✿✿✿、产品主要分类及份额long8◈✿✿✿、以及主要下游应用及份额等◈✿✿✿。
全球市场主要厂商半导体芯片制造收入◈✿✿✿,2020-2025(按百万美元计long8◈✿✿✿,其中2024年为估计值)
表 11◈✿✿✿: 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2024 & 2031)
表 12◈✿✿✿: 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2020-2025)
表 13◈✿✿✿: 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2026-2031)
表 14◈✿✿✿: 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2024 & 2031)
表 136◈✿✿✿: 微芯Microchip 半导体芯片制造收入(百万美元)及毛利率(2020-2025)
表 160◈✿✿✿: 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入(百万美元)及毛利率(2020-2025)
图 9◈✿✿✿: 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2024 & 2031)
图 11◈✿✿✿: 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入(百万美元)&(2024 & 2031)